新思科技基于台积公司C-Node工艺的IP产品组合发布会成功举办

新思科技举办基于台积公司C-Node工艺的IP产品组合发布会，聚焦Physical AI与系统级创新。发布面向中国市场的C-Node IP解决方案，涵盖接口与基础IP，实现高性能低功耗，助力边缘AI规模化落地。会议汇聚产业链嘉宾，共探芯片到系统的创新路径，推动物理智能技术发展。

2026-07-20 0

静态功耗降低36%！艾为电子推出AWA88188精准破解AI眼镜续航痛点

艾为电子推出AWA88188音频功放芯片，静态功耗降低36%精准破解AI眼镜续航痛点。该芯片采用55nm BCD工艺，面积仅3.018mm²，内置飞天DSP5.0实现AI降噪与风噪抑制。作为AI眼镜核心音频方案，低功耗与小尺寸设计助力终端设备长续航高音质，已与Meta、Rokid等头部品牌合作。

2026-07-20 0

中科创达旗下创通联达首推TurboX C7790开发套件

中科创达旗下创通联达首发TurboX C7790开发套件，基于高通Q-7790处理器提供24 TOPS AI算力，集成丰富接口与双操作系统，为边缘智能开发提供开箱即用平台。TurboX C7790适用于视频会议、机器人及智能相机等场景，加速从概念验证到产品量产过程。

2026-07-20 0

安凯微AI眼镜方案实现62%功耗降幅：第四代“孔明”AI眼镜SoC正式发布

安凯微发布第四代孔明AI眼镜SoC，实现62%功耗降幅。该芯片聚焦高清拍照与AI识图，采用4核异构架构和多模态NPU，支持24MP传感器。安凯微AI眼镜方案已量产，为AI拍照眼镜提供低功耗高性能的端侧AI算力，推动智能穿戴应用落地。

2026-07-20 0

Microchip发布XpressConnect PCIe 6.0 和 CXL 3.1 重定时器 助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题

Microchip发布XpressConnect PCIe 6.0和CXL 3.1重定时器，解决AI数据中心信号完整性与延迟难题。该器件在64 GT/s速率下延长传输距离，延迟低于12ns，提升GPU集群利用率。XpressConnect重定时器支持高带宽架构与内存扩展，降低集成复杂性，助力构建可扩展的AI计算网络。

2026-07-20 0

连续五年赴约COMPUTEX：芯海科技加速融入全球PC产业链

芯海科技连续五年亮相COMPUTEX展示计算外围全栈芯片矩阵。其EC芯片通过Intel与AMD双平台认证成为全球第四家通用EC供应商。AI PC时代EC承担底层控制与安全角色加速芯海融入全球PC产业链向一流计算外围芯片供应商迈进。

2026-07-20 0

恩智浦CEO Computex2026主题演讲：以神经轴架构：破解物理AI世界的智能密码

恩智浦CEO在Computex2026主题演讲中提出神经轴架构，从人类神经系统获取灵感，通过推理协调与反射三层协同破解物理AI的智能密码。该架构应用于无人机汽车及人形机器人，实现低延迟本能反应并强调信任设计。神经轴架构重新定义机器精英标准，为物理AI可靠性提供系统性方案。

2026-07-20 0

被忽视的守门人：昆泰芯KTM1305如何以纳安级功耗拯救AI眼镜续航？

昆泰芯KTM1305 TMR磁传感器以纳安级功耗破解AI眼镜轻量化与长续航的难题。这款芯片专注状态感知，能识别镜腿折叠与入盒休眠，以极低功耗守护系统能效。它采用隧道磁电阻技术，灵敏度高且体积小巧，为智能眼镜突破性能瓶颈提供关键支持。

2026-07-20 0

越疆推出空弈DobotWAM具身大模型

越疆科技发布空弈DobotWAM具身大模型，在LIBERO基准测试中平均成功率99.25%综合排名第一。该模型引入3D空间感知与关节动态几何等核心技术，擅长插充电器、插笔帽等高精度接触作业。已搭载于人形机器人，在电影院爆米花、汽车产线等场景商业化落地，推动机器人从模仿动作演进到理解动作。

2026-07-20 0

人形机器人下一个十年将如何发展

人形机器人从早期机械装置发展到融合传感与AI的现代机器，正逐步走向工业和商业应用。未来十年将聚焦实用性与成本优化，推动其在制造和医疗领域辅助人类。技术进步使这些机器人能感知环境并实时响应，实现更广泛应用。

2026-07-20 0

橡木果发布本能驱动技术路线

橡木果机器人发布本能驱动技术路线，不走大模型模仿路线，而是从底层赋予机器人操作本能。该技术实现零数据冷启动、毫秒级响应和硬件自适应。公司已完成近亿元融资，自研触觉传感器，并应用于工业场景实现商业营收。

2026-07-20 0

ADI如何让垂直供电成为现实

ADI通过垂直供电技术解决AI高密度供电难题，将VRM模块置于PCB背面直接位于xPU下方，显著降低损耗和提升效率。凭借倒装芯片封装、耦合电感及高级控制三大核心技术，实现更小空间内的大功率供电，满足AI加速卡对供电可靠性和瞬态响应的严苛需求。

2026-07-20 0

微软发布量子芯片Majorana 2

微软发布全新拓扑量子芯片Majorana 2，量子比特增至12枚，存续时长超20秒，可靠性提升超千倍。微软计划2029年推出实用型量子计算机，推动药物研发与能源等领域创新。Majorana 2的拓扑量子计算路线取得关键突破。

2026-07-20 0

半导体迎来爆发年！WSTS预测：2026年全球半导体市场规模激增90%：突破1.5万亿美元

世界半导体贸易统计组织WSTS预测2026年全球半导体市场规模将激增90%突破1.5万亿美元。存储芯片涨幅惊人，人工智能基建与高带宽存储器HBM需求成为核心驱动力。SK海力士计划扩产应对AI内存需求，行业整体稳健增长。

2026-07-20 0

NVIDIA正式推出开放物理AI世界基础模型Cosmos 3

NVIDIA正式推出Cosmos 3开放物理AI世界基础模型。该模型基于混合Transformer架构，支持文本图像视频声音与动作的全模态生成，用于物理AI推理与世界仿真。Cosmos 3将训练评估周期从数月缩短至数天，并携手多家机构成立Cosmos Coalition推动下一代世界模型发展。

2026-07-20 0