高通车端人工智能Claw生态计划：让AI智能体真正入驻座舱

高通车端人工智能Claw生态计划正式推出，让AI智能体真正入驻座舱。该计划整合多模态感知与百亿参数端侧大模型，实现全天候场景理解与离线智能交互。六层车规级安全机制保障合规与隐私。生态伙伴已推出量产方案，加速车企智能化落地进程。

2026-07-19 0

腾讯云推出企业级Agent安全框架等新品

腾讯云在2026AI产业应用大会上推出企业级Agent安全框架及ADP 4.0等新品。ADP 4.0升级为AgentOps平台新增Claw模式简化Agent创建。企业级安全框架采用零信任零凭证机制保障数据安全。RCE全栈风控引擎可降低Token成本90%。这些产品推动Agent从实验室走向企业生产环境。

2026-07-19 0

中科创达全新AquaClaw车载AI智能体架构重磅亮相

中科创达全新AquaClaw车载AI智能体架构重磅亮相，首款运行于高通智能体AI运行环境，面向AI原生座舱打造。AquaClaw通过端侧AI与云端协同实现任务管家、动态HMI和长期记忆三大升级，助力车企降低座舱开发复杂度，加速用户智能化体验创新。

2026-07-19 0

达实智能刘磅董事长讲述AI时代发展战略

达实智能上市16周年庆典上刘磅董事长分享AI时代发展战略。公司Das Agent智能体从1.0升级至2.0实现超级智能体与15个场景智能体协同。AI技术向轻量化小模型部署和AI原生架构演进成为智能化行业核心趋势。达实愿与生态伙伴共创客户价值。

2026-07-19 0

WBench – 美团推出的交互式视频世界模型多轮评估基准

WBench是美团LongCat团队推出的首个交互式视频世界模型多轮评估基准。它包含289个测试案例和1058个交互轮次覆盖自然城市等六类场景与七种艺术风格。通过统一接口评测20个前沿模型精准定位多轮交互和导航控制等维度核心短板。

2026-07-19 0

德赛西威出席2026高通汽车技术与合作峰会

德赛西威出席2026高通汽车技术与合作峰会，发布车端人工智能Claw生态计划。创新技术研究总监与智能驾驶总工程师分别演讲，展示全栈技术底座与高通芯片深度融合的协同能力，系统呈现舱驾共生智能化成果及EEA4.0超级智能体，以系统算法芯片三维优势推动AI定义汽车发展。

2026-07-19 0

黑芝麻智能与上实科技战略合作达成

黑芝麻智能与上实科技达成战略合作，双方将围绕具身智能机器人生态和世界机器人超级加速器筹建深入合作。此次合作推动具身智能技术从实验室走向规模化落地，实现沪港联动创新，加速成果转化与商业化发展。

2026-07-19 0

四维图新与鉴智机器人联袂亮相2026高通汽车技术与合作峰会

四维图新与鉴智机器人联袂亮相2026高通汽车技术与合作峰会，展示AI汽车生态与组合辅助驾驶技术。公司产品总监发表技术降本主题演讲，分享辅助驾驶量产实践和端到端自动驾驶成果。双方携手高通共建开放AI车生态，推动智能出行发展。

2026-07-19 0

突破50万颗出货量！平头哥镇岳510凭什么站稳企业级SSD主控市场？

平头哥镇岳510企业级SSD主控芯片出货量突破50万颗，镇岳510凭借PCIe 5.0接口和3400K IOPS性能，在AI训练与分布式存储场景中表现亮眼，支持QLC和ZNS技术，为智能化时代提供更好的存储底座。

2026-07-19 0

迎接 AI Agent 时代：12条工程实践指南

迎接AI Agent时代，本文提供12条工程实践指南，帮助开发者构建可靠的生产级Agent系统。从上下文工程到控制流管理，聚焦于如何让Agent稳定运行，而非依赖复杂框架。这些原则将为你的Agent开发带来实用指导。

2026-07-19 0

三星晶圆代工厂携手Cadence加快推动面向物理AI的芯粒解决方案

三星晶圆代工与Cadence合作加速物理AI芯粒解决方案，基于SF5A工艺打造预验证平台。该芯粒平台支持异构集成与可扩展设计，助力数据中心、汽车及边缘设备实现高性能AI推理，缩短研发周期并降低风险。

2026-07-19 0

NVIDIA Nemotron 3 Ultra开放模型正式发布

NVIDIA发布Nemotron 3 Ultra开放模型，专为长时间运行的智能体构建。这款5500亿参数混合专家模型推理速度提升高达5倍，复杂任务成本降低30%。Nemotron 3 Ultra支持编码研究与企业级自主工作流，已开放权重和训练方案。

2026-07-19 0

广通远驰亮相2026高通汽车技术与合作峰会

广通远驰亮相2026高通汽车技术与合作峰会，展示车联网通信与智能座舱模组方案。双方协同创新以5G+AI驱动汽车智能化，广通远驰已量产多层级5G-A、5G及RedCap产品，累计出货1500万套车规级模组，加速智能汽车产业升级。

2026-07-19 0

差分晶振于AI应用中的关键角色与技术规格解析

差分晶振在AI应用中扮演关键角色，凭借低抖动与抗干扰特性，满足AI服务器、800G光模块及PCIe 6.0等设备的高精度时钟需求。技术规格涵盖LVDS、HCSL等输出类型，频率范围100MHz至156.25MHz，抖动低于500飞秒，确保信号同步与低延时。

2026-07-19 0

采用先进技术满足AI服务器日益增长的能源需求

采用先进技术满足AI服务器日益增长的能源需求，Microchip提供高效MOSFET、SiC FET和dsPIC数字控制器，提升电源效率与热管理，增强安全性与可扩展性，助力数据中心应对AI工作负载的严苛要求，实现可靠运行。

2026-07-19 0