iPhone 17通过创新光学技术实现屏下Face ID的突破性升级,微孔阵列与超构表面等黑科技让面部识别真正隐形。下文将详细解析这项技术背后的四大核心突破。

iPhone 17的屏下Face ID系统经过全面重构,从光学设计到芯片封装都进行了革命性改进。最终呈现效果令人惊艳——仅保留一个圆形前置摄像头开孔,完美实现隐藏式三维面部识别功能。
微孔阵列+折射率匹配粘合剂:让红外光"穿屏而出"
为实现红外光穿透OLED屏幕的技术难题,苹果采用精密的微加工工艺:
- 在OLED基板上精准蚀刻直径仅几微米的微型开口阵列,这些开口与投影单元严格对齐且肉眼不可见
- 采用折射率接近玻璃与OLED层的特殊粘合剂填充微孔,有效消除界面反射,显著提升850nm红外光穿透效率
- 点阵投影芯片紧贴粘合剂层安装,确保光线垂直出射,避免任何光学畸变
倒装芯片+硅通孔封装:泛光感应元件"背照式"重生
屏下部署对泛光感应元件提出全新挑战,解决方案包含三大创新:
- 采用倒装芯片工艺,将感光晶粒翻转使像素阵列朝向屏幕背面,完美避开OLED基板遮挡
- 通过硅通孔(TSV)技术垂直引出信号线,大幅缩短路径长度,降低噪声并提升响应速度
- 表面覆盖专为850nm波段优化的红外增透膜,光子捕获效率提升超过35%
超构表面(Metasurface)+混合镜片:微型化红外成像系统
iPhone 17首次在手机Face ID中应用超构表面技术,实现突破性微型化:
- 用超构表面替代传统多层衍射光栅,体积缩小40%的同时将衍射效率提升至92%
- 红外镜头采用三层非球面玻璃与一层高折射率塑料的混合堆叠设计,完美校正像差与热漂移
- 所有镜片表面镀多层红外增透膜,配合A18 Pro芯片专用ISP流水线,实现1280×960@20ms的高效深度建模
共腔集成+时分复用:环境光与距离传感一体化
为解决屏下空间限制问题,环境光与距离传感器实现高度集成:
- 共享微型准直透镜与镀膜棱镜,通过波段自动分离技术将可见光导向ALS,近红外导向PS
- 双通道光电二极管阵列共用封装基底,将尺寸压缩至1.2×1.2mm²
- 采用时分复用电路,在单次解锁周期内交替完成光照检测、距离判定与活体验证三项任务
iPhone 17屏下Face ID通过四大技术创新,完美实现了真正隐形的面部识别功能,再次树立智能手机生物识别技术的新标杆。
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