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迅策科技联袂三大国产GPU厂商推进算力+数据软硬一体战略

2026-06-16 0

2026年6月15日，深圳迅策科技股份有限公司（股票代码：03317.HK）发布自愿性公告，宣布分别与沐曦集成电路（上海）股份有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司以及上海壁仞科技股份有限公司签署战略合作协议或合作备忘录。

本次系列合作均以“算力+数据”深度融合为核心方向。迅策科技将与沐曦股份协同开发面向智能制造、科技金融等重点领域的软硬一体化智能计算解决方案；与天数智芯联合推进垂直行业场景下的芯片级适配与性能优化，并共同探索具身智能技术在智能制造、智慧巡检等实际场景中的落地应用；与壁仞科技则聚焦城市治理等方向，共建智能算力集群及面向特定需求的专用一体机系统。

迅策科技指出，此次多点布局标志着公司在垂直行业“软硬一体”战略上取得实质性进展。后续公司将加快推动相关产品在重点行业的规模化部署，致力于实现开箱即用的交付能力。

公告强调，上述合作是公司数据基础设施平台能力与数据Token化机制同先进算力资源深度结合的关键举措，旨在切实提升企业级人工智能技术的应用广度与落地效率。同时提示，当前签署文件属战略性框架安排，具体合作内容、实施路径及商业条款尚需各方进一步协商，并以另行签订的正式协议为准。

受该消息影响，迅策科技股价于6月15日盘中最高触及167.3港元，单日涨幅达2.51%，最终收报151.1港元，总市值约为487亿港元。

回顾今年以来的市场表现，迅策科技自2025年12月30日以48港元发行价登陆资本市场，上市首日曾短暂下探至38.02港元。此后依托人工智能产业快速发展与数据Token化付费模式的创新实践，股价持续攀升，于2026年4月中旬达到382.8港元的历史峰值，累计涨幅逾600%，总市值一度突破1150亿港元。截至2026年6月15日，股价较历史高点回落约60%。

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