A+H的半导体圆桌：谁已落座？谁在等位？

6月26日，港交所大厅五锣齐鸣。领益智造、圣邦股份、芯碁微装、中科闻歌、科拓股份同日上市，创下年内单日IPO数量之最。其中，圣邦股份、芯碁微装为典型的半导体“A+H”双重上市企业。

这一幕，只是2026年半导体“A+H”浪潮的一个切片。

| 数据不会说谎：半导体是这轮浪潮的绝对主角

安永6月24日发布的报告显示：2026年上半年，港交所IPO宗数达84宗，集资额2098亿港元，同比分别大增100%和92%。

十大IPO里，A+H企业占了八家。

IPO赴港热潮在2026年迎来爆发式井喷：截至6月23日，计划登陆港股的A股公司数量已飙升至121家。要知道2025年全年赴港上市企业仅19家，而2026年仅前五个月的申报体量，就已经追平去年全年总量，行业出海节奏实现跨越式提速。

这些IPO里，工业及科技行业合计占了宗数的65%、集资额的74%，主战场就是AI大模型和半导体芯片相关的“硬科技”。

港交所行政总裁陈翊庭说得直白：“港交所与内地交易所具备极强互补性，A+H两地上市良性互动效应显著。”

| 已“A+H”的半导体选手：谁在场上？

截至2026年6月26日，国内半导体产业链已有多家企业完成“A+H”双平台上市布局，完整覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、半导体材料四大核心赛道，产业资本全球化布局版图持续完善。以下为各赛道已正式落地A+H上市的核心企业：

芯片设计赛道（绝对主力）

峰岹科技：中国首家实现"A股科创板+H股"双重上市的半导体企业，其H股于2025年7月9日登陆港交所，成为港股半导体行业"电机驱控芯片第一股"

韦尔股份（豪威集团）：CMOS图像传感器（CIS）全球领先，2026年1月在港股挂牌，完成A+H布局。

圣邦股份：模拟芯片国内第一、全球第八，2026年6月26日刚刚敲钟，为本次单日上市核心半导体A+H标的。

兆易创新：存储芯片+MCU龙头，2026年1月港股上市，首日高开超45%，截至6月22日H股股价已突破1000港元大关。

纳芯微：模拟及混合信号芯片优质企业，2025年12月落地港交所，实现A+H双平台运营。

澜起科技：全球内存接口芯片龙头，2026年2月登陆港交所，补齐国内高端芯片设计赛道A+H布局。

国民技术：国内领先的安全芯片、MCU平台型企业，2026年3月完成港股上市，正式落地A+H双平台布局。

复旦微电：国内老牌FPGA、通用IC设计龙头，是半导体芯片设计赛道较早实现A+H两地上市的企业。

晶圆制造赛道

中芯国际：国内晶圆代工龙头，老牌A+H上市企业，行业标杆。

华虹宏力：国内成熟制程晶圆代工核心企业，长期为A+H上市主体，夯实国内制造赛道全球化布局。

半导体设备赛道

芯碁微装：PCB直写光刻设备全球市占率第一，2026年6月26日完成H股上市，为本次上市核心半导体设备A+H标的。

半导体材料赛道

天岳先进：国内碳化硅（SiC）衬底龙头，专注第三代半导体核心材料，2025年8月登陆港交所，是国内稀缺的半导体材料A+H上市公司。

已通过港交所聆讯、尚未正式挂牌（准A+H标的）

晶合集成：全球第一大显示驱动芯片（DDIC）代工厂，2025年9月首次递表港交所，2026年6月8日完成港交所聆讯，截至6月26日尚未正式挂牌，处于上市最后落地阶段，即将完成A+H布局。

| 排队进场的后备军：这个名单还在变长

6月12日，沐曦股份（688802.SH）董事会审议通过了H股上市方案，这家成立约六年、A股上市刚满半年的国产GPU公司，正在从单一A股迈向“A+H”。

同在AI芯片赛道，昆仑芯（百度旗下AI芯片公司）以保密形式向港交所提交上市申请，同时启动科创板IPO辅导，为A、H双线并行申报模式（尚未登陆A股），与存量A股企业赴港模式形成区别。云天励飞2025年7月就已递表港交所，2026年4月更新了申请材料。

还有更多半导体产业链核心企业正在冲刺港股上市：

源杰科技：高速光芯片，已递交港股上市申请；

北京君正：利基型DRAM+IPC SoC，已递交港股上市申请；

江波龙：存储模组，已披露赴港计划并已递交申请；

和辉光电：AMOLED面板，已披露赴港发行H股预案；

杰华特（模拟芯片龙头）、富瀚微（ISP图像信号处理芯片）：已递交港股招股书，冲刺A+H上市，补齐模拟芯片赛道后备军；

晶晨股份（多媒体SoC龙头）：已明确披露赴港上市计划；

盛美上海（国内半导体清洗设备龙头）：已公告筹划发行H股并在香港联交所挂牌；

彤程新材（光刻胶龙头）：已正式递交港股招股书，但面临传统主业增长乏力等挑战；

中微半导：国内MCU出货量第一的龙头企业。公司于2026年3月30日再次递表港交所；

芯原股份：国内半导体IP与芯片定制双龙头，被誉为“中国半导体IP第一股”和“AI ASIC龙头”。公司于2026年4月1日正式递表港交所，开启“A+H”双资本平台时代；

星宸科技：视觉AI SoC芯片龙头。公司此前已向港交所递表，据《科创板日报》统计，属于2026年以来宣布赴港上市的A股半导体公司之一，申请状态处于受理中。

......

新锐未上A股企业（已递交/筹备港股IPO）：

曦华科技（端侧AI芯片）、基本半导体（碳化硅功率器件）：已递交或筹备港股上市申请；

已挂牌港股但未上A股（非A+H）：

壁仞科技（高端GPU算力芯片）：2026年1月已于港股挂牌(06082.HK)，为国产GPU代表企业，目前系纯H股，非A+H；

释放赴港意向/筹备中（截至2026年6月未见正式递表或H股发行董事会决议）：

东芯股份：国内SLC NAND Flash存储芯片龙头，2026年5月22日董事会通过H股议案，6月8日股东会高票通过;

聚辰股份：全球第三大EEPROM芯片供应商，截至2026年6月，公开信息中暂未见正式递表或董事会决议公告，仍处于筹备阶段;

拓荆科技、中微公司（国内顶尖半导体设备龙头）：释放赴港上市探讨意向，尚未正式递表；

长电科技、通富微电、华天科技（封测三巨头）：均释放明确赴港上市意向，尚未进入公告递表阶段；

沪硅产业（半导体硅片）、安集科技（湿电子化学品）：作为半导体上游材料核心企业，有媒体称启动赴港筹备，但笔者未见正式董事会决议或港交所递表。

......

NTS监测数据显示：2025年初至今，已有44家芯片产业链公司向港交所递交或更新招股书。

| 热闹之下的冷思考

热闹是真的，但挑战也是真的。

资本市场看重的是商业化落地的速度，不是概念。 谁能率先把研发投入转化为规模收入，谁能真正跨越盈利门槛，谁才能在下一阶段拿到更好的估值。

但有一点是确定的：中国半导体企业正在完成从“国产替代”到“全球竞逐”的叙事切换。 而A+H，就是这场叙事在资本层面的具体呈现。

以上信息由笔者根据公开资料搜集整理，难免存在疏漏或不准确之处，恳请各位读者批评指正。

声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。