首页电脑数码天科合达科创板IPO获受理:碳化硅衬底扩产项目稳步推进

天科合达科创板IPO获受理:碳化硅衬底扩产项目稳步推进

2026-07-05 0

6 月 30 日，上海证券交易所公示最新申报动态，国内第三代碳化硅材料核心企业天科合达科创板上市申请正式受理，保荐机构为中国国际金融股份有限公司，审计机构为立信会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为国浩律师（杭州）事务所。

· 第三代半导体碳化硅材料扩产项目

来源：艾邦智造整理

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