中国成立首个AI-eSIM产业协同平台:加速智联网生态规
2026-07-05
2026-07-08 0

2026年7月7日,市场研究机构Omdia发布最新季度中国半导体市场预测报告,显著上调全年增长预期。报告显示,2026年中国半导体整体市场规模预计达8120.8亿美元,同比增速由此前预测大幅调高至92.9%。
与2025年第四季度发布的预测相比,本次市场规模预估值上调2656亿美元,增幅接近50%。这一跃升主要源于全国范围内人工智能基础设施建设全面提速,成为推动行业扩张的核心动力。
在细分领域中,计算与存储类芯片表现尤为突出,预计2026年该赛道增速达126%,占国内半导体整体应用市场的比重提升至62.9%。放眼全球,2026年半导体市场总规模预计将突破1.6万亿美元,其中计算与存储品类同样占据六成以上份额。国内外产业发展路径高度一致,标志着行业已整体迈入由人工智能深度驱动的增长新阶段。
相较之下,以智能手机为代表的无线通信板块虽实现68.8%的同比增长,但受存储芯片价格持续上扬影响,整机制造成本显著增加,终端厂商被迫提价以保障盈利水平,导致市场出货量持续承压。该板块在国内半导体应用结构中的占比已由2025年的30.43%下降至26.63%,预计2027年将进一步回落。
存储芯片成为2026年国内半导体增长最突出的引擎。全年国内市场规模预计达4496亿美元,同比激增262.9%;其在半导体整体市场中的份额亦从2025年的29.4%跃升至55.4%,首次过半,并有望长期维持这一主导地位。全球范围内,存储芯片市场规模预计达8864亿美元,占全球半导体总规模的54.8%。
AI在云端、边缘及终端侧的推理应用快速铺开,持续拉动对更高容量、更先进规格存储产品的迫切需求,供需紧张格局短期内难以明显缓解。
其他芯片类别亦普遍受益于AI发展:逻辑芯片同比增长27.9%,模拟集成电路增速为25.4%;高端算力芯片与服务器电源管理芯片需求旺盛;微控制器则依托端侧AI应用场景拓展,实现15%的增长。
Omdia指出,2026年是AI推理能力规模化落地的关键一年。本土算力企业充分发挥场景丰富、响应迅速的优势,加快构建软硬件协同的一体化解决方案;国产大模型与本地化算力平台深度融合,显著拓宽了核心芯片自主供给能力的提升空间。
AI基础设施建设带来的海量订单,正持续消化成熟制程产能及功率器件产能,上游供应链整体产能利用率稳步攀升。中国半导体产业由此迎来一段可持续性强、支撑基础扎实的长期发展窗口期。