首页娱乐八卦奥士康突破超高层埋容混压PCB技术：赋能AI算力基础设施

奥士康突破超高层埋容混压PCB技术：赋能AI算力基础设施

2026-07-17 0

2026年7月17日，随着人工智能算力呈现爆发式增长，高性能计算集群持续快速迭代，作为算力基础设施中关键支撑环节的印制电路板，正迎来前所未有的技术考验。

大模型训练对算力密度与数据吞吐能力的要求不断攀升，相应地，对电路板的信号完整性、电源完整性、结构集成度以及长期运行可靠性，均提出了远超以往的严苛标准。

为满足高端AI服务器、核心网络交换设备等应用场景对硬件性能持续升级的需求，奥士康成功开发出具备N加M结构、采用三类材料混压工艺的埋容型超高层印制电路板，并在高可靠量产技术方面实现重要突破，为高性能印制电路板的稳定制造与批量交付提供了有力保障。

该产品采用超高层N加M叠层架构，同步整合埋容材料、高频高速基材与高玻璃化转变温度基材三大材料体系，在超厚板加工、微孔成型、高厚径比钻孔、高密度互连及精密阻抗控制等关键技术环节取得系统性进展。

其中，埋容材料嵌入板内，承担电源去耦功能，显著降低电源分配网络的整体阻抗；高频高速材料确保信号在GHz级频段下的低损耗、低失真传输；高Tg材料则为整板提供优异的热稳定性与结构支撑能力。

三类材料在同一结构中协同工作，对压合过程中的层间对准精度、钻孔定位公差、电镀层厚度均匀性、背钻残桩长度控制以及多维度可靠性验证等环节，均提出远高于常规产品的工艺要求。

超高层埋容混压印制电路板的研发，已不再局限于单一工序或参数的优化，而是对设计能力、材料选型、设备适配、工艺整合、检测方法与可靠性验证等全链条环节的系统性协同能力的全面检验。

从高厚径比微孔的精准加工，到背钻残桩长度的严格控制；从超薄埋容介质层的稳定处理，到多材料叠层压合的精密对位；从高可靠性填孔工艺，到高一致性电镀实施——每一项技术细节都服务于同一个核心目标：确保高性能印制电路板在高速数据传输、超高密度集成布局及长期连续运行工况下，始终维持稳定、可靠的电气性能与结构表现。

郑重声明：本站发布内容宗旨在传播更多信息，仅提供查阅，与本站立场无关，不拥有所有权，不承担相关法律责任。不具有任何效益，仅供参考。如果需要专业知识建议，请咨询相关专业人士。如有侵权请联系邮箱。一经查实，立即删除！

喜欢(0)

世嘉确认参展Gamescom 2026：公布五大新作试玩

京东成都服务者之家启用：首批骑手入住免租公寓