长电科技发布新一代高密度3D电源模组封测方案

2026年6月9日，长电科技宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托长电科技的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，采用高密度多层互连与立体化模组集成设计，在有限封装空间内实现功率器件、无源器件、互连结构与散热路径的协同优化，全面提升电源模组在功率密度、能效表现、热管理和长期可靠性等方面的性能，为AI算力基础设施提供更加高效稳定的底层支撑。

随着AI大模型训练和推理需求持续增长，全球数据中心功耗快速攀升，供电效率和能源管理能力正成为影响数据中心建设成本、运营效率和可持续发展的重要因素。中金公司测算，AI服务器电源模组市场规模在2025至2027年将从74亿升至325亿美元，三年复合增长率达110%。面对市场趋势，长电科技依托长期积累的先进封装、系统级集成、材料应用和可靠性验证能力，推出的新一代电源模组封测系列解决方案，围绕效率、可靠性、功率密度等方向实现全面进阶。

新一代高密度3D电源模组封测系列解决方案

在工艺链路协同方面

长电科技形成覆盖电源管理芯片与模组的前后道一体化封测能力。在晶圆级封装（Wafer Level Package）阶段，公司可为电源管理芯片与DrMOS器件提供高一致性的凸点（bumping）及相关前道处理能力，为后续系统级集成奠定基础；在此基础上，进一步承接后道SiP模组封装，实现从芯片级互连到系统级集成的衔接。

在效率提升方面

长电科技通过封装结构、互连路径、寄生参数和热路径优化，结合铜柱互联、高密度封装等技术，助力电源模组在高负载工况下实现更优的能量转换效率，为客户优化服务器系统能效、降低供电与散热压力提供支持。

在可靠性方面

长电科技依托ECP基板、铜柱互连及全生命周期质量管控体系，增强模组在高电流密度、长期高负载、温度循环、功率循环及系统级热应力条件下的机械可靠性与电气稳定性，更好地满足AI数据中心对长期稳定运行和高可用性的要求。

在功率密度方面

长电科技通过多层堆叠、多维结构设计、高导热界面材料、顶部散热设计及真空回流等工艺手段，推动电源模组实现更高集成度和更小型化设计。在同等散热边界和设计条件下，与上一代同类方案相比，新一代方案可实现超过20%的功率密度提升，使有限机柜和板级空间承载更高算力需求，为AI服务器系统设计提供更大灵活性。

在协同设计与仿真方面

长电科技通过构建虚拟数字样机，开展电、热、力多物理场协同分析，帮助客户在产品开发早期优化电源完整性、热管理和结构可靠性，为客户缩短开发周期、提升产品可靠性提供支持。

在以高性能计算为核心应用的市场中，公司的高密度电源管理相关业务自2025年以来迎来快速增长，业务能力已获国内外主流客户认可，相关业务需求保持较强增长动能。

长电科技副总裁、工业与智能应用事业部总经理陈灵芝博士表示：“长电科技基于在先进封装和系统级集成领域的长期投入及技术积淀，已面向AI数据中心建立算力、存力、连接、电力全覆盖的封测解决方案组合，不断迭代优化公司服务AI数据中心产业链的综合能力。未来，公司将持续发挥从协同设计到系统级集成与测试的一站式解决方案能力和全球制造布局优势，与全球客户和产业链合作伙伴携手，推动AI数据中心电源管理技术持续升级。”

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。