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iPhone 18 Pro或弃用长鑫DRAM 封装工艺成拦路虎

2026-07-27 0

据海外媒体报道，中国存储芯片制造商长鑫存储曾传出或将跻身苹果iPhone供应链的消息，但最新动态表明，这一合作在iPhone 18 Pro机型上大概率将落空。值得注意的是，阻碍并非来自外部政策或地缘因素，而是源于技术层面的高度定制化与深度协同。

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多方消息证实，苹果下一代旗舰芯片A20 Pro将在封装方式上迎来重大革新——不再沿用已使用多年的PoP（Package-on-Package，叠层封装）架构，转而全面启用WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块封装）技术。该方案可在更紧凑的空间内实现处理器与内存的超高密度集成，在性能释放与主板空间优化方面具备显著优势。然而，其对芯片与内存之间的电气特性匹配、时序协同及热管理等要求极为严苛，任何一方参数的调整均需同步开展大规模兼容性验证。

三星与SK海力士长期深度参与苹果核心元器件研发，早已围绕历代iPhone平台对DRAM进行专属调优。业内推测，A20 Pro在设计初期即以这两家韩系厂商的内存规格为基准展开适配。在量产节点日益临近、整体开发周期高度紧张的前提下，临时切换至长鑫存储的DRAM方案，将不可避免地触发冗长且不可控的重验证流程，落地可行性极低。

不过，长鑫存储仍保有潜在突破口。分析指出，iPhone 18标准版及定位入门级的iPhone 18e，因产品节奏相对平缓、验证窗口更宽裕，有望成为苹果首次导入国产DRAM的试验平台。与此同时，在AI功能持续强化、终端内存带宽与容量需求激增的背景下，苹果亦有现实动力推动供应链多元化，以缓解对单一供应商的技术依赖与供应风险。

总体判断，iPhone 18 Pro系列搭载长鑫存储DRAM的概率微乎其微；但苹果对中国本土存储厂商的开放进程并未停滞。后续路径或将遵循“由中端向旗舰渐进渗透”的策略，先以基础型号完成技术磨合与生态适配，再逐步拓展至高端产品线。

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