价格飙升300%！高速 PCB 量价同涨，本土龙头加快扩产突围

传统淡旺季周期自2026 年以来被印制电路板（PCB）行业打破，全产业链进入持续涨价阶段，其中高速PCB价格已上涨超过三倍，部分订单交期延伸到2027年。产业链企业新余木林森电子、建滔等已宣布涨价，高端PCB扩产进程也随之加快。

成本压力沿链条传导，全线供应告急

推理应用、商业化落地和全球化扩张，已成为AI走出大规模预训练后的新阶段。随着AI服务器、高速网络交换机等计算基础设施大规模部署，PCB行业由此获得强劲的结构性增长动能。

深圳市九鼎创展科技有限公司总经理刘启明在接受央视财经采访时指出，PCB涨价首先是从高速PCB涨起，高速PCB主要应用在很大的算力服务器主板上，高速PCB涨价已经远远超300%。

IDC预测，2026年全球AI服务器出货量或将突破200万台，同比增幅高达55%。这一爆发式增长带动高端PCB市场需求激增超110%。更为关键的是，AI服务器在架构设计与硬件堆叠上的复杂性，AI服务器所用PCB的层数可达30层以上，高端产品达70到100层，使得单台AI服务器所需的PCB价值量飙升至普通服务器的近10倍。

另一组Prismark的数据显示，AI 服务器相关PCB市场2024—2029年年均复合增速将达到 18.7%；其中，AI 服务器相关HDI 的年均复合增速为 29.6%，AI 相关 18 层及以上多层板年均复合增长率为 33.8%，远远超过PCB行业平均增速。

需求端指数级增长，而供给端高端产能扩张周期又十分漫长。在两方面共同挤压下，头部厂商不仅处于满负荷生产状态，在手订单排期也已深度锁定至2027年。

这一成本压力迅速传导至下游，导致PCB成品价格普遍上涨40%至80%。行业巨头建滔积层板在2026年7月6日宣布，将旗下产品(所有厚度)涨价10%-15%，其中FR-4（1.3mm以上厚度）涨价15%，此外铜箔加工费1.50z以下涨价5元/KG、2z涨价8元/KG。在这之前，建滔已经在5月由于铜价、玻璃布价格上涨发过涨价函，其中PP材料涨价20%，板料涨价10%。

PCB大厂木林森全资子公司新余木林森电子有限公司发布涨价通知函也宣布，自7月7日起，其全系列PCB产品价格上调10%-15%。早在6月12日（价格上调20%）和6月17日（价格上调10%），木林森就已经宣布上调产品价格，在短短26天内的第三次调价，累计涨幅逼近45%。

从当前情况看，这轮PCB涨价源于需求爆发和材料紧缺的双重压力：需求端受到AI服务器需求爆发式增长推动，材料端则有覆铜板（CCL）、电子玻纤布和铜箔等产品相继提价。

覆铜板（CCL）在PCB 成本中的占比达到85% 以上，其三大核心原料为电子铜箔、电子级玻璃纤维布（电子布）和树脂，成本占比分别约为42%、19%、26%。这几类原材料均出现刚性供应缺口，压力因而传递至整条产业链。

电子布是覆铜板的核心绝缘骨架，主流型号包括7628 厚布、2116 中薄布、1080 超薄布，其中1080 超薄布厚度约为 0.053mm，PCB 层数可达 20–78 层，主要用于AI 服务器、高端 GPU中。目前来看，全品类电子布价格呈现普涨态势，卓创资讯数据显示，今年7月7628规格电子布报价已升至 8.4-8.8 元 / 米，单月环比涨幅超 16%。反观2025年10月10日，行业两大头部厂商同规格 7628 电子布出厂报价仅为 4.3-4.5 元 / 米，全年价格涨幅近乎翻倍。

PCB 厂商面对多重成本压力已无力内部消化，价格只能继续传递至下游终端。沪电股份指出，高阶PCB正加快向特种高性能玻 纤布、超低轮廓铜箔（HVLP）和超低损耗树脂演进，而良率瓶颈叠加严苛工艺壁垒，使部分高端原材料阶段性产能受限，供应处于偏紧状态。

技术决定价值，高速PCB重构产业布局

普涨的浪潮下，真正引领本轮行情的是技术壁垒极高的高速PCB。高速PCB是由信号完整性效应主导设计决策的电路板。当数字信号的上升/下降时间短到一定程度，信号在PCB走线上的传输就会呈现出“传输线效应”，引发反射、串扰、衰减等问题，导致信号失真。

支持224G传输的高速背板连接器等方案，已由安费诺等连接器厂商推出；金发科技研发的新一代LCP材料也实现了224Gbps传输速率，可用于AI服务器架构。这些进展对应着AI服务器内部数据传输速率向224Gbps、448Gbps乃至更高水平迈进。

同样PCB也需要满足AI服务器技术要求，例如高层数与高密度，AI服务器主板层数可达30层以上，高端产品甚至达到70-100层，以实现复杂的布线和电源分配。此外，还需要采用低损耗的覆铜板和超低轮廓的HVLP铜箔，限度减少信号在传输过程中的能量损失。另外，高速信号下方必须有完整的参考平面，为信号提供稳定的回流路径，防止信号完整性恶化。

不同于普通 PCB 负责连接与承载的功能，高速 PCB 需要同时解决高密度布线、低损耗材料、多层压合稳定性等难题。这些技术需求使得高速PCB的生产工艺极其复杂，良率控制难度大，产能扩张周期长。

为响应市场需求，国内头部厂商目前正集中投入资金，扩大高端PCB产能。

英伟达GB200、GB300等新一代主流AI服务器平台，已可适配沪电股份的相关产品；此前公司通过了英伟达M9级78层正交背板认证。

只有在相关技术工艺验证成熟并达到产业化条件后，沪电股份才会投建高密度光电集成线路板规模化生产线。为此，公司计划在常州金坛构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，搭建涵盖mSAP等先进工艺和CoWoP等前沿技术的孵化平台，同时布局光铜融合等下一代技术方向，系统增强产品的功能集成、电源分配及信号传输能力。

胜宏科技具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI 的技术能力，公司还在积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证。公司已经成为英伟达GB200/GB300、Rubin平台一级供应商。公司

新增扩产项目短期难以转化为有效产能供给，原因是高端PCB扩产周期较长，且存在较高的设备与工艺壁垒。因此，胜宏科技判断中期内高端产品供给仍会相对紧张。目前公司PCB 产能也处于相对紧张状态，并正在建设泰国工厂以推进扩产。

在高端算力PCB及FC-BGA载板领域，深南电路正在提速布局。受算力基础设施建设需求增长带动，2026年一季度PCB通信、数据中心业务占PCB 收入的比例环比上升。广州封装基板项目方面，FC-BGA类封装基板的22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品则按期开展技术研发和打样。

用于AI 服务器、交换机等领域的现有高速高密高多层PCB产品，将成为公司无锡深南电路AI算力电子电路产品项目的主要产出。该项目总投资为45.36亿元，其中计划投入募集资金 36亿元。

小结：

胜宏科技从两方面概括了近年来数据通讯应用领域PCB需求爆发式增长所带来的变化趋势：

“一方面，伴随新增产能逐步投产和行业产能持续扩大，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来竞争可能走向白热化与同质化，利润空间也可能受到结构性挤压。其背后是大量同行调整战略，把资源倾向该领域，试图依靠激进的产能扩张和资本开支进入市场、争取一定市场份额；

另一方面，高阶PCB产品市场可能加速集中到拥有顶尖研发积淀及全球化产能协同能力的 行业头部梯队，产生明显的结构性分化。原因在于数据通讯应用领域的PCB技术跃迁正逐步改变PCB 行业价值分布格局与竞争边界，行业或呈现“入场者多、通关者少”的局面。”

由AI算力引发的这轮PCB涨价，将对产业结构升级发挥催化作用。企业能否以技术实力准确占据高端市场位置，将成为决定其未来走向的关键。