特斯拉单车利润暴跌四成

特斯拉单车利润暴跌四成引发关注。受全球电动汽车市场竞争加剧和价格战影响，特斯拉单车利润从55.7万日元降至34.8万日元，接近丰田水平。核心原因包括政策调整、碳积分收入减少以及无人驾驶等高额研发投入。

2026-07-14 0

硬刚台积电！三星研发玻璃中介层：大幅降低AI芯片封装成本

三星电子与三星显示联合研发玻璃中介层替代传统硅材料，旨在降低AI芯片封装成本。该技术通过玻璃通孔与多层铜布线实现芯片互联，年内将完成样品试制并面向全球推广，直面台积电先进封装体系。玻璃中介层有望成为先进封装领域关键突破。

2026-07-14 0

机构：易控智驾港交所上市：看好智能化

东吴证券研报看好易控智驾港交所上市后的智能化发展前景。智能汽车指数表现积极，自动驾驶政策与场景持续拓展。易控智驾上市进一步强化行业智能化主线，相关标的值得关注。

2026-07-14 0

抢填具身智能数据空白？均普智能加码工业具身基建

均普智能推出工业具身智能数据平台Primus Forge及头戴式采集设备Primus Ego，构建覆盖采集硬件到真机验证的数据链路，填补工业场景具身智能数据缺口。该方案聚焦高价值工业精密制造数据，助力模型训练与跨场景泛化，加速具身智能在工业领域的落地应用。

2026-07-14 0

新中国第一辆汽车下线70周年20多家主流车企致敬

纪念新中国第一辆汽车下线70周年活动在长春举行。解放卡车CA10作为国产汽车起点受到20多家主流车企致敬。中国汽车工业蓬勃发展从解放牌起步走过七十年光辉历程。

2026-07-14 0

蚂蚁阿福科学减重一亿斤进度突破百万斤：河南位居前五

蚂蚁阿福科学减重一亿斤行动迎来首个百万里程碑，全国80.8万网友累计减重118万斤。河南等五省占据减重榜单前五，活动通过AI提供饮食运动建议，激励全民健康减重。

2026-07-14 0

浙大团队研发首个统一多模态上下文学习框架UniICL：真正学会“举一反三”

浙江大学团队研发首个统一多模态上下文学习框架UniICL，真正实现举一反三。UniICL通过分类六类学习能力并构建大规模数据集和轻量CAPM模块，解决多示例导致性能退化的问题。该框架在多模态大模型的理解与生成任务中均获得正向ICL效率，为上下文学习提供稳定高效方案。

2026-07-14 0

华灿光电回应：公司的Mini LED背光芯片是否供货联想电脑？

华灿光电回应投资者提问，公司Mini LED背光芯片已广泛应用于笔记本电脑和电竞显示器，并覆盖联想等多家终端品牌。凭借技术领先与稳定量产能力，该芯片在高端显示市场持续获得客户认可。

2026-07-14 0

曝iPhone 20回归玻璃材质！命名iPhone XX

iPhone20周年纪念机型iPhone XX系列预计回归玻璃材质采用一体化玻璃工艺。新机配备四微曲全面屏和屏下Face ID技术搭载2nm A21 Pro芯片。这次外观与硬件的跨越式升级将成为苹果下一个十年的标志性起点。

2026-07-14 0

政企协同聚合力数智赋能助制造 联通河南分公司赴新乡天丰机械开展服务活动

政企协同助力制造企业数字化转型，中国联通赴新乡天丰机械开展通信服务活动。服务团队提供宽带提速、工业专线及反诈安全科普，精准对接企业生产研发需求，以数智赋能筑牢网络安全防线，助力企业稳健发展。

2026-07-14 0

在BW:见证上海成为“全球ACGN内容发布与展示”新地标 十分上海

BilibiliWorld 2026在上海国家会展中心举办全球超40万ACGN爱好者汇聚。90后记者用第一视角Vlog见证国风国漫国产IP的文化共鸣与情感链接，现场声光电展台展现直抵人心的文化共鸣。上海正成为全球ACGN内容发布与展示新地标。十分上海带你深入这场亚洲最大展会。

2026-07-14 0

小米澎程累计实测428万公里：雷军称曾亲赴帕米尔高原测试

小米澎程SUV道路测试累计实测428万公里雷军曾亲赴帕米尔高原测试。小米汽车旗下智能可变大空间SUV历经两冬两夏极端环境测验覆盖黑河吐鲁番等地提升安全性与可靠性。

2026-07-14 0

35万车主投票:这辆国产MPV到底豪在哪

35万车主投票的国产豪华MPV腾势D9交付破35万辆三年销量冠军。第二代车型升级长续航与闪充技术从城市到长途皆可纯电双阀云辇-C确保平稳舒适。宜商宜家属性获香港政商精英认可展现国产新能源MPV硬核实力

2026-07-14 0

海评面：“这是中国航天计划的一次突破”

海评面文章指出这是中国航天计划的一次突破。此次突破展现中国航天事业的持续进展，引发广泛关注。中国航天计划在技术领域取得重要成果。

2026-07-14 0

全球首颗软件定义近存计算3D芯片于上海发布

东方算芯在上海发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000。该芯片采用软件定义加3D堆叠近存计算范式，在14nm工艺下实现520TFLOPS算力，聚焦底层架构创新破解高端算力芯片瓶颈。

2026-07-14 0