首页电脑数码科学家研发出芯片堆叠新工艺高带宽存储器集成密度翻两番

科学家研发出芯片堆叠新工艺高带宽存储器集成密度翻两番

2026-07-14 0

【科学家开发出芯片堆叠新工艺将高带宽存储器集成密度翻两番】财联社7月14日电，韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，由此实现了约4倍于商用高带宽存储器（HBM）的集成密度。这一突破有望缓解人工智能（AI）面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。

郑重声明：本站发布内容宗旨在传播更多信息，仅提供查阅，与本站立场无关，不拥有所有权，不承担相关法律责任。不具有任何效益，仅供参考。如果需要专业知识建议，请咨询相关专业人士。如有侵权请联系邮箱。一经查实，立即删除！

喜欢(0)

苹果 iOS 26.6 Beta 5 添加“检测到恶意信息”提醒

PS6将弃用液态金属: 采用创新热管蒸发冷却系统

大家都在看

一汽解放申报LNG载货汽车底盘：清洁能源入局：市场角逐谁主沉浮？

2026-07-14

光明日报关注：守护火箭发射的地震天网

2026-07-11

“昂昂昂手表”登场BW2026 荣耀手表6 Plus张雪机车联名款正式发布国补到手价1359.15元起

2026-07-11

活力中国调研行|机器人进厂打工:智元迈入规模化部署元年

2026-07-08

复兴岛上到底有谁在啊！OPC星火社区启动试运营：入驻OPC总数逾300家

2026-07-12

友情链接: 波波三国暗黑破坏神中文网易欧交易所阿里西西

科学家研发出芯片堆叠新工艺 高带宽存储器集成密度翻两番

科学家研发出芯片堆叠新工艺高带宽存储器集成密度翻两番