首页电脑数码 PS6将弃用液态金属: 采用创新热管蒸发冷却系统

PS6将弃用液态金属: 采用创新热管蒸发冷却系统

2026-07-14 0

早期发布的PS5主机在竖直放置时存在散热隐患，主要表现为运行温度偏高及液态金属导热介质分布异常。受限于当时散热结构的设计局限，主机竖立状态下，液态金属难以均匀覆盖芯片与散热器表面，导致有效接触面积下降，热传导效率波动较大，长期使用中还存在微量渗漏的风险。

PS6将弃用液态金属，采用创新热管蒸发冷却系统

后续推出的PS5 Pro及PlayStation Slim CFI-2116版本，在APU散热模块上引入导流凹槽设计，优化了液态金属的流动路径与附着稳定性，显著缓解了上述问题。

面向下一代产品，研发方向已发生根本性转变。即将问世的PS6将全面摒弃液态金属方案，转而采用全新架构的主动式蒸发冷却散热系统。该系统核心为一组经特殊优化的热管组件，其内部结构融合锥形过渡段与延伸储液腔，配合密封水基工质实现高效热传递。

该设计基于相变传热原理，利用液体蒸发吸热、蒸汽冷凝放热的循环过程完成热量转移。无论主机处于横向还是竖向摆放状态，热管内的锥形结构与延伸腔体均可动态调节工质分布：竖放时，延伸腔体自然形成低位储液区，降低液面高度，为蒸发段提供更充分的气化空间；横放时，结构协同保障液膜均匀覆盖加热区域，维持稳定传热性能。

这一技术升级不仅可确保长时间高负载运行下的温控表现更为可靠，还将彻底规避液态金属材料固有的老化、迁移与泄漏风险，从而延长整机使用寿命，为用户带来更持久稳定的使用体验。

郑重声明：本站发布内容宗旨在传播更多信息，仅提供查阅，与本站立场无关，不拥有所有权，不承担相关法律责任。不具有任何效益，仅供参考。如果需要专业知识建议，请咨询相关专业人士。如有侵权请联系邮箱。一经查实，立即删除！

喜欢(0)

科学家研发出芯片堆叠新工艺高带宽存储器集成密度翻两番

上海发布全球首个AI智能体原生系统：大模型手机也来了：美团百度率先接入